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三代目、メインコンピュータの顛末・・・
　























　		 　
2006年 8月　ロールアウト

三代目、メインコンピュータ

マザーボード：　SuperMicro H8DC8
CPU：　Opteron 265 ×2
メモリ：　512MB ×4
HDD：SATA 250GB ミラー
Video：　Gladiac 776GS
ケース：　CM STAKCER
電源：　620W

・3.5インチFDD
・DVDマルチドライブ
・250MB MOドライブ
・650MB PDドライブ
・カードアンプ
・SCSIカード

・CRTとFPDのデュアル・ディスプレイ

　






































　		 　
正面パネルです。

最上部が電源スイッチと、USBポート。

２段目は、FDD

3〜5段目は、冷却孔(HDD予備スペース)。

6段目は、DVDマルチ・ドライブ。

7〜9段目は、HDDスペース。

10段目は、MOドライブ。

11段目は、PDドライブ。

最下段は、冷却孔。

この筐体は、精度はもう一つですが、ガッチリ出来ており、改造しやすいのも利点です。

穴だらけなので、騒音的には不利ですが、冷却には有利で、発熱の多い構成向きです。










　
　
　
























　		 　
左側面から見た内部。

このマザーボードは、チップセットの発熱が多く、直接ファンで冷却しないと、安定動作しないようです。

中央の大型ファンは、チップセット冷却用です。
DINレールの切れっ端を使って増設しました。

ファンは、その他に、背面一つ、正面二つ、天板に一つついているので、合計5個となります。

電源は、最下部に搭載しました。







　

























　		 　
右側面から見た内部。

IDEケーブルと、FDDケーブルは、基板の裏側から通しました。

2008年10月に、マザーボードが故障してしまい、ボード交換をしたついでに、Videoカードをグレードアップしました。

Video： Gladiac 998GTX Plus

統合シェーダーを搭載したタイプで、汎用ベクトルプロセッサの機能を持っています。

このビデオカードは、冷却を考慮して、2スロットサイズとなっており、外部に直接廃熱します。




　
　
　
























　		 　
故障したマザーボードの交換用に入手した、同一型番の新しい基板。
(SuperMicro H8DC8)

中央の銀色のヒートシンクの付いたチップがかなり発熱します。

CPUは、AMDのOpteron200シリーズを、二個実装できます。

実装したのは、Opteron265で、1.8GHzのコアクロックの、デュアルコアです。

マザーボードとしては、4コアとなります。

・・・最初のマザーボード・・・まだ二年しか使ってないのに・(T_T) ・・・
片方のPCIexpressのスロットが死にました・・・ファンの付いているチップセットの故障です・・・


　

























　		 　
マザーボードの裏側です。

CPUからの配線が、かなりのスペースを占めています。

ハード的には、CPUは4コアですが、実際のアプリケーションでは、マルチプロセッサを意識した作りの製品でも、2コア程度までの物が多いようで、スレッドを4コアに分散してくれる物は少ないようです。
・・・宝の持ち腐れか・・・

2017年現在では、タブレットでも4コアは珍しく無くなりました。
ソフトウェアもマルチコアへの対応が進んだと言うことですね。






　
　
　
























　		 　
マザーボードに、CPUとメモリを実装して、ケースに組み込んだところ。

背面ファンの空気の流れを制御するために、マイラーフィルムのバッフルを取り付けています。

このタイプのCPUは、メモリコントローラを内蔵しており、CPUごとにメモリに個別にアクセス出来るため、トータルのメモリバス幅は、128bit×2と、かなりの帯域を期待できます。
・・・ピーク時には、4枚のメモリカードにほぼ同時にアクセスすることが可能となります・・・








　

























　		 　
CPUにヒートシンクを取り付けたところ。

CPUの冷却風が、メモリとローカル電源にも当たるように配置されているようです。

チップセットのヒートシンクは、拡張カードとの干渉を嫌って、背の低い物が使用されているため、冷却は今ひとつです。

特に、高性能ビデオカードは、2スロットを占有するため、チップセットの冷却には、ますます不利です。

今後のマザーボードの冷却は、ビデオカードと、チップセットを重視する方向が必要と思われます。





　
　
　
■トラブル記録　2009年8月
　WindowsVISTA 64bit版を、デュアルインストールしました。
　VISTA用に、HDD 500GBのミラー設定(RAID1)を増設。
　メモリを、4GB増設して、トータル、6GBとしました。
　
・・・VISTAと、ミラーリング(RAID1)の設定でトラブルを起こし、だいぶ遊ばれました・・・
・・・NVIDIA のRAIDは、かなりクセがあるようです。
データは壊れませんでしたが、RAID設定が壊れてしまい、起動不能となるトラブルが発生しました。
　
　VISTAx64は、クリーン・インストール状態で、1.3GB程度のメモリを占有するようです。
　VISTAx64用のSCSIドライバが入手出来ず、VISTA環境では、MOとPDドライブは使えない状態です。
　
　なお、VISTAは、遅い々と言われてますが、メモリをたんまり積むと結構早いです。(^_^)
　
■トラブル記録　2010年2月
　VistaからWindows7へのアップグレードに挑戦しましたが、エラーとなってしまい、うまくいかないようです。
　RAIDが破壊されてしまいました。・・・設定を変えてリトライです・・・(T_T)
　
　不思議なことに、VistaがインストールされているHDDではなく、ブートローダしか関係ないはずの、XPのインストールされたHDDのRAIDが破壊されました。
　Windows7のインストーラには、RAIDがらみのバグがある可能性があります。
　
　・・・どうもVistaの件と言い、ブートローダの書き換えをするインストーラの動きが疑わしい？？？
　・・・RAIDの設定が書き込んであるHDDの領域を、Windowsのインストーラが書き壊してしまうのではなかろうか。
　
　
■トラブル記録　2010年4月
　Windows7のインストールがうまくいかない原因が、だいたい特定できました。
　どうも、オンボードRAID用のユーティリティに原因があるようです。
　RAID BIOSにて、RAID1を設定しておき、Windows7をクリーンインストールすれば、インストールは成功します。
　その後、RAIDユーティリティをインストールすると、クラッシュしてしまうようです。
　RAIDユーティリティは、Windows7用のはまだリリースされておらず、Vista用のを流用しましたが、これがWindows7の環境では、ブートローダのセクターと干渉してしまう可能性があります。
　・・・ちなみにこのRAIDユーティリティは、Windows7の互換性チェックプログラムには、引っかからないので要注意です。
　
　しかたないので、当面はRAIDのメンテナンスは、WindowsXp側で行うこととします。
　・・・ともあれ、なんとかWindows7 x64 と、WindowsXp x32のデュアル環境構築に成功したようです・・・
　
※RAIDユーティリティについて、マザーボードメーカーに問い合わせてみたのですが、チップセットメーカーが対応してくれないのでどうしようもないよ・・・と言うことでした。
　
　























　
■トラブル記録　2015年 7月

CPUクーラーのファンモーターが故障しました。

昼の暑い時に異音が出てきたので、ケースを開けてみると、ファンが振動してました。
・・・ベアリングが寿命です。

ICE BLADE 100 と言うCPUクーラーが入手できたので交換しました。

元々のリテールクーラーより、多少冷えるようです。
重負荷で、CPU温度は50℃にとどまります。

元々のクーラーは9年保った事になります。


　

純正のCPUクーラーは、トップフローでしたが、代替CPUクーラーはサイドフローなので、風向きをどうしようかと思いましたが、筐体上部に電源取り付け用のスペースが空いていたので、風を上にぬいてから背面側に排気するように実装しました。
上部電源スペースの背面側はパンチメタルをはめて排気口としました。

　
　
　
　
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